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公司動態(tài)

2024.03.29
提供充電倉與通訊解決方案 ,Xiaomi Buds 4采用思遠半導體雙SoC

小米推出了其首款搭載主動降噪功能的半入耳耳機——Xiaomi Buds 4真無線降噪耳機。這款耳機采用了半入耳設計,旨在為用戶提供一個更加舒適且沉浸式的音樂體驗。它配備了先進的石墨烯雙磁驅動單元,并且支持LHDC5.0高清音頻傳輸技術,確保了高音區(qū)的清晰度和人聲的精準還原,展現了卓越的音質效果。

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小米推出了其首款搭載主動降噪功能的半入耳耳機——Xiaomi Buds 4真無線降噪耳機。這款耳機采用了半入耳設計,旨在為用戶提供一個更加舒適且沉浸式的音樂體驗。它配備了先進的石墨烯雙磁驅動單元,并且支持LHDC5.0高清音頻傳輸技術,確保了高音區(qū)的清晰度和人聲的精準還原,展現了卓越的音質效果。


Xiaomi小米Buds 4充電盒內置480mAh鋰電池,還搭載思遠半導體SY8809藍牙耳機充電倉解決方案,集成充電模塊和放電模塊,集成兩路輸出限流開關和NTC保護功能,以及標準的I2C接口和中斷信號,方便實現芯片和MCU之間的通訊,控制充電、放電功能。

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思遠半導體SY8809藍牙耳機充電倉解決方案,芯片內部集成充電模塊和放電模塊,充電模塊采用NVDC架構,電池端充電電流I2C可以調節(jié);放電模塊輸出電壓I2C可以調節(jié),集成兩路輸出限流開關,提供了獨立的負載存在檢測和負載插入檢測,同時支持輸出電流檢測。芯片集成NTC保護功能,更安全地對電池進行充放電。

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思遠半導體SY8809集成了標準的I2C接口和中斷信號,方便實現芯片和MCU之間的通訊,控制充電、放電功能。思遠半導體SY8809集成了通訊端口,可以實現MCU到耳機端的高速通信,很適合藍牙耳機充電倉設計,高集成度極大簡化了外圍電路和元器件,為藍牙耳機充電倉的應用提供了簡單易用的方案。思遠半導體SY8809采用的封裝形式為QFN4x4-24。


Xiaomi小米Buds 4真無線降噪耳機的電源管理和通訊隔離功能由來自思遠半導體的SY5501電源管理PMIC提供支持。

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思遠半導體SY5501電源管理PMIC,是一款專門為TWS耳機設計的芯片,提供一套充電和隔離通訊的完美解決方案。SY5501集成了線性充電管理、放電保護、(倉與耳機)單線雙向數據通信以及I2C通訊接口,方便用戶實現耳機充放電管理和協議通訊。

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思遠半導體SY5501最大充電電流外部電阻可調,同時支持恒流充電ICC、浮充電壓VFLOAT檔位I2C調節(jié);芯片集成NTC檢測和保護功能,更安全地對電池進行充放電管理。思遠半導體SY5501帶有電池放電保護和shipmode功能,可以實現耳機 系統(tǒng)低功耗需求。芯片集成私有控制指令,耳機充電倉可以通過VIN發(fā)送指令控制SY5501,實現對耳機主控的開關機和復位操作。思遠半導體SY5501還支持智能識別在倉/離倉狀態(tài),并主動通知耳機主控。

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據我愛音頻網拆解了解到,思遠半導體的電源管理類芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、聯想、傳音、倍思、科大訊飛、用維、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿視、Skullcandy、vivo、QCY、猛瑪、聲闊、綠聯、realme、魅族、百度、網易、JBL、哈曼、萬魔、233621、魔宴、創(chuàng)新科技等國內外知名品牌采用。


我愛音頻網總結

Xiaomi Buds 4真無線降噪耳機,充電盒及其本體內部,分別采用了思遠半導體的SY8809藍牙耳機充電解決方案、SY5501電源管理PMIC,思遠半導體雙SoC為耳機提供高效充電和通訊隔離性能,為用戶帶來一體化的高性能音頻解決方案。


以上內容及圖片來源于我愛音頻網


關于思遠半導體

深圳市思遠半導體有限公司成立于2011年,是國家級專精特新“小巨人”企業(yè),國家知識產權優(yōu)勢企業(yè),國家級高新技術企業(yè)。公司專注模數混合信號SOC芯片創(chuàng)新設計,致力為智能穿戴、數據中心、儲能系統(tǒng)、新能源汽車等行業(yè)提供領先的電源管理系統(tǒng)級芯片解決方案,包括電源管理SoC芯片、鋰電池充電管理芯片、電量計芯片,電源管理PMIC、高壓DC-DC轉換芯片、低壓大電流多相DC-DC,無線充電芯片、多節(jié)電池AFE芯片。

近兩年來,思遠半導體深耕智能穿戴產品市場,累計出貨量超過15億顆。客戶包括三星、榮耀、小米、OPPO、一加、vivo、realme、傳音、魅族、1MORE、百度、網易、漫步者、JBL、哈曼、聯想、Nothing等國內外知名品牌,服務全球數億消費者。公司在深圳、上海、成都、珠海設立了分支機構,研發(fā)團隊成員占比62%,分別畢業(yè)于香港科技大學、北京大學、浙江大學、電子科技大學、西安交通大學、華中科技大學等知名高校,碩士及以上學歷占比50%以上。
思遠半導體憑借在電源管理系統(tǒng)芯片領域的深入研究和創(chuàng)新實力,榮獲2022年中國模擬半導體優(yōu)秀企業(yè)獎、2022年中國IC風云榜“年度新銳公司獎”、2021第八屆中國IoT大會暨2021第六屆中國IoT創(chuàng)新獎,以及2021創(chuàng)“芯”藍海評獎成果秀AIoT卓越獎等。目前,公司已申請、獲得超200項自主知識產權。



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